eLMB是一種基于激光的微型球狀焊接技術(shù)，廣泛應用于高精度電子封裝和微電子制造領(lǐng)域。
電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式eLMB，即 enhanced Laser Micro Ball，是一種基于激光的微型球狀焊接技術(shù)，廣泛應用于高精度電子封裝和微電子制造領(lǐng)域。
微球焊接：利用激光加熱微小焊球，實現(xiàn)高密度焊點的精準連接。
增強型激光控制：改進激光束形態(tài)和功率控制，提升焊接均勻性和可靠性。
高密度封裝支持：適合先進封裝工藝，如倒裝芯片（Flip-Chip）、微型封裝和3D集成電路。
低熱影響區(qū)域：激光加熱精準，減少對周邊敏感元件的熱損傷。
自動化兼容：支持SMT生產(chǎn)線的自動化集成，提高生產(chǎn)效率和良品率。
半導體芯片與載板連接
高密度封裝和3D芯片堆疊
微電子元件精密焊接
先進封裝領(lǐng)域的焊接工藝升級
